四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂、爆炸危險。通常常溫下只會與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。

　　主要應用領域
　　四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產中的去污劑等方面都有著大量的應用。
　　需求不斷增長，技術瓶頸不斷被突破
　　根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年高純四氟化碳行業(yè)深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，我國電子信息產業(yè)不斷發(fā)展壯大，疊加光伏產業(yè)規(guī)模不斷擴張，國內市場對高純四氟化碳需求持續(xù)增長。2011-2019年，我國高純四氟化碳需求量年均復合增長率為14.6%，2019年需求量約為3660噸。我國人工智能、物聯(lián)網市場仍在不斷擴大，光伏發(fā)電累計裝機容量不斷上升，預計2020-2025年，我國高純四氟化碳市場需求將繼續(xù)以10.0%以上的增速增長。
　　2008年之前，我國不具備高純四氟化碳量產能力，需求主要依靠進口，而進口產品供應不足，國內市場供小于求的狀況長期存在。為配套我國電子、光伏產業(yè)發(fā)展，高純四氟化碳實現(xiàn)國產化替代勢在必行，在此背景下，我國進入行業(yè)布局的資本數(shù)量開始增多，相關技術瓶頸逐漸被打破?，F(xiàn)階段，國產高純四氟化碳已經在國內市場中得到批量應用，占有率不斷提高。